在大规模的集成电路超纯水水质中，优先获得关注的水质指标为：电阻率、TOC、硅、微粒、重金属、溶解氧、碱金属等，这类物质会溶于水中，而在集成电路芯片的制造过程中，使用的水质中所含离子成分越多，则对产品的制造工艺的影响越大，使得产品良率降低。
集成电路的超纯水设备常用于工业半导体原材料和所用器皿的清洗、光刻掩膜板的制作以及硅片氧化用的水汽源等。此外真空管等的制作、厚膜和薄膜电路、固态电子器件、印刷电路等也都是需要使用超纯水。随着科技的不断发展，集成电路的集成度与日俱增，对水质的要求也随之增高，从而使得超纯水处理工艺及产品的可持续性、生产的连续性、设备的自动化和简易性都提出了更加严格的要求。
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科大环保超纯水系统采用目前世上最先进的工艺流程制取电路板用超纯水设备；采用进口品牌的RO膜和edi模块；预处理系统定制的是特制精密砂；椰壳活性炭；可以有效的保护反渗透RO膜，从而大大提高设备的运行寿命；
工艺流程：
原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→阳树脂过滤床→阴树脂过滤床→阴阳树脂混床→微孔过滤器→用水点
原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→第一级反渗透 →PH调节→中间水箱→第二级反渗透（反渗透膜表面带正电荷）→纯化水箱→纯水泵→微孔过滤器→用水点
原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→一级反渗透机→中间水箱→中间水泵→EDI系统→微孔过滤器→用水点
渗源纯水针对于现在的集成电路用超纯水设备采用先进的全自动双级反渗透+EDI电除盐+抛光混床处理技术，在前置预处理部分配套使用反渗透处理，能有效的去除水中各种盐分和杂质，紧接着使用EDI电除盐和抛光混床技术，能有效的去除水质的可溶性离子，进一步的提升出水水质，使得最终的出水水质达到用水工艺要求。
设备特点：
1.采用进口增压泵，噪音低效率高，稳定可靠
2.全自动电控程序，还可选配触摸屏操作，使用方便。
3.采用全自动预处理系统，实现无人化操作，减少人工维护成本。
4.采用进口反渗透膜，脱盐率高，使用寿命长，运行成本低廉。
5.切合当地水质的个性化设计，全方位满足需求。
6.在线水质监测控制，实时监测水质变化，保障水质安全。
7.节省了再生用水及再生污水处理设施，产水率高(可达95%)。
8.无须酸碱储备和酸碱稀释运送设施，使用安全可靠，避免工人接触酸碱。
9.简化安装过程，降低场地占地面积。
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应用领域：
1、半导体材料、器件、印刷电路板和集成电路成品、半成品用超纯水。
2、晶体管生产中主要用于清洗硅片，另有少量用于药液配制。
3、半导体材料、晶元材料生产、加工、清洗。
4、集成电路生产中高纯水清洗硅片。
5、电子管生产、电子管阴极涂敷碳酸盐配液。
6、光电产品、其他高科技精微产品 。
7、显像管和阴极射线管生产、配料用纯水。
8、电解电容器生产铝箔及工作件的清洗。
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